全球半导体重镇现“人力荒”，这类产品供应吃紧！

半导体产业网获悉，据外媒报道，受疫情影响，马来西亚芯片行业人力缺口高达1.5万人，部分芯片厂商不得不暂停接新订单。

马来西亚是全球半导体重镇，当地半导体厂商众多，英飞凌、安森美、意法半导体、恩智浦、瑞萨等功率半导体IDM厂商均有在当地设厂，主要生产MOSFET（场效应晶体管）等功率半导体产品。

资料显示，功率半导体是当前半导体行业最重要的细分板块之一，主要可分为功率器件和功率IC两大类，是电子装置中电能转换与电路控制的核心，在电路系统中起到控制导通、电压频率变换、直流交流转换等功能。其中，MOSFET是主要的功率器件产品，可广泛应用于消费电子、工业电子、汽车电子等领域。

今年以来，尽管消费电子市场需求疲软，但汽车电子受益于新能源汽车的发展，市场需求旺盛，这使得MOSFET等功率器件产品供不应求，产能出现紧张。

业界认为，马来西亚芯片行业缺工可能将导致MOSFET等功率器件产能变得更加紧张，安森美、英飞凌等国际大厂或无力承接新订单，其他厂商有望受益。

当前MOSFET市场英飞凌、意法半导体、安森美处于第一梯队；我国厂商起步较晚，市场份额小，但已经具有一定品牌影响力，国产替代空间巨大，代表企业包括华润微、士兰微、新洁能等。

同时，第三代半导体材料SiC（碳化硅）也有望给国内厂商带来新的发展机遇。与硅基材料相比，SiC材料具备耐高压、耐高温、工作频率高等优势，在新能源汽车及配套的充电桩、智能电网、轨道交通等领域有广阔前景。未来随着SiC成本不断下降，应用空间不断拓展，其有望替代硅基大功率器件。

以MOSFET为例，硅基MOSFET在消费电子市场备受重用，而在新能源汽车与光伏领域，SiC MOSFET市场需求正不断升温，国内相关厂商已经布局。

华润微SiC MOSFET技术平台开发和产品研发已经取得阶段性成果，2021年该公司推出1200V SiC MOSFET新品，可应用于新能源汽车OBC、充电桩、工业电源、光伏逆变器、风力发电等多个领域。

士兰微SiC MOSFET车规级器件已完成研发，该公司将建设一条6英寸SiC量产线，预计今年第三季度通线。