日本入局,全球2纳米制程争夺战升级!

时间:2022-06-16来源:佚名
半导体产业网获悉,半导体制程不断微缩,面临物理极限,当下全球2纳米芯片先进制程之战的号角已然吹响。
据外媒消息,继台积电、三星、英特尔、IBM加码2纳米后,先进制程之争再升级,日本和美国达成共识,称最早在2025年在日本建立2纳米半导体制造基地。
头部厂商为何对2纳米势在必得?
2纳米作为3纳米之后的下一个先进工艺节点,对于技术革新十分关键。
TrendForce集邦咨询分析师乔安表示,半导体制程已逐渐逼近物理极限,因此晶体管架构的改变、新兴材料的应用、亦或是封装技术的演进都会是芯片持续提高效能、降低功耗的关键。而业界认为,在新结构的创新和新材料的引入上,2纳米有望成为新的转折点。
首先是结构上,根据国际器件和系统路线图(IRDS)的规划,在2021~2022年以后,鳍式场效应晶体管(FinFET)结构将逐步被环绕式栅极(GAAFET)结构所取代。所谓GAAFET结构,是通过更大的闸极接触面积提升对电晶体导电通道的控制能力,从而降低操作电压、减少漏电流,有效降低芯片运算功耗与操作温度。
从3纳米开始,业界便已显现出从FinFET结构过渡到GAAFET结构技术节点的迹象,台积电方表示,3纳米的架构将会沿用FinFET结构,而三星则选择采用GAAFET结构。
而2纳米制程的推进,则将这一趋势贯彻到底。业内消息透露,台积电的2纳米工艺也将采用GAAFET架构。
随着芯片制造工艺的精进,硅基芯片材料已无法满足行业未来进一步发展的需要。2纳米制程的制作过程中或将引入一些新的材料,其中二维材料(如石墨烯、过渡金属化合物)和一维材料(如碳纳米管)引人关注。就碳纳米管来说,其具有极高的载流子迁移率、非常薄的主体尺寸和优良的导热性。总体而言,新材料的引入或许会给行业带来新的变革。
头部厂商2纳米来势汹汹
目前2纳米赛道各大厂家情况较为胶着,台积电一马当先,三星、英特尔、IBM抱团紧随其后。
1台积电2纳米研发一马当先
台积电在2纳米研发上一马当先,2019年,台积电便宣布启动2纳米工艺的研发。此前台积电曾宣布2022年将支出近300亿美元用于2纳米、3纳米等工艺研发,并预计2纳米2024年能实现2纳米试产,2025年全面量产。
而近日台积电方面也有好消息传出,业界消息显示,台积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破,已成功找到路径,将切入GAAFET技术。
纵向对比头部厂商,台积电有较大希望率先量产2纳米芯片,毕竟台积电在先进制程上一直处于领先地位,其于2018年推出7纳米,2020年推出5纳米,今年3纳米也即将量产。此外,据TrendForce集邦咨询数据显示,台积电在2021年第四季前十大晶圆代工业者中占据首位宝座,其2021年第四季营收达157.5亿美元,季增5.8%,握有全球超过五成的市占率。
2三星率先启用GAA工艺
在先进制程的竞赛中,三星与台积电一直保持“你追我赶”。
今年5月,三星宣布未来5年将投资3600亿美元用于半导体和生物制药等行业,其中尤其关注先进制程方面。此前三星对芯片工艺路线图作出了调整,将跳过4纳米工艺,由5纳米直接上升至3纳米,并在3纳米工艺中率先宣布将使用GAAFET技术。
具体到时间节点上,2021年10月,三星宣布3纳米芯片已经开始成功流片,将于2022年上半年开始生产,并表示2纳米芯片将于2025年量产,两款芯片均将采用GAAFET工艺。
最近,三星电子副会长李在镕开启了7日欧洲穿梭之旅,据韩媒报道,他将与光刻机巨头ASML进行接洽,争取EUV光刻机优先供货。据悉,3/2纳米工艺的实现高度依赖于ASML的新一代的EUV光刻机。业界消息显示,ASML在2021年出货的48台EUV设备中,三星和台积电分别采购了15台和20台。
3英特尔寻求合作实现弯道超车
除了大手笔发展其代工业务外,英特尔在先进制程上也不甘落后。2021年7月,英特尔公布了最新的技术路线,并对重要工艺命名进行了修改:10纳米技术改名Intel 7,7纳米技术改为Intel4,5纳米技术改成Intel 3,2纳米技术改成Intel20A。并表示,Intel 3在2023年下半年量产,Intel 20A在2024年量产,Intel18A工艺将于2025年推出。而在2纳米节点时,英特尔将由FinFET工艺转向其称为RibbonFET的GAAFET晶体管。
此外,据外媒消息显示,英特尔四处寻求合作加强工艺研发。今年年初以来,已陆续传出英特尔将会寻求和台积电、三星、IBM等合作共同研发2纳米工艺。
4IBM抢跑2纳米制造工艺
IBM是先进工艺研发的佼佼者,它曾率先推出7纳米、5纳米乃至2纳米工艺。2021年5月,IBM发布了全球首个2纳米制造工艺,并在美国纽约州奥尔巴尼的工厂展示了2纳米工艺生产的完整300mm晶圆。
据外媒此前报道,IBM已与三星、英特尔签署了联合开发协议。不过,该技术目前仍处在概念验证阶段,可能还需几年才能投入市场。
据悉,IBM在实验室研发上较强,而在规模量产上则不具备同等优势。业界猜测,IBM与三星、英特尔等合作,或许是借助三星、英特尔的代工等优势,推动2纳米加速落地。
结语
目前业界在先进制程的竞争愈演愈烈,全球各头部企业3纳米制程还未正式量产,2纳米制程竞争却已逐渐白热化。对于新技术的热衷总会带来惊喜,此番对于2纳米的追逐是否会给业界带来新的变革呢,我们拭目以待。

来源:全球半导体观察

相关阅读

济南全面开展照明设施汛前安全大检查

“路灯”不仅只是用来照明,它是黑夜中保障司机安全的生命线,是天黑时指引方向的指南针,对于广大市民而言,灯光给他们带来的是光明更是一份安心。 为进一步夯实安全生产基础...
2023-05-15
济南全面开展照明设施汛前安全大检查

一文了解金刚石半导体

金刚石材料具备载流子迁移率高、载流子饱和漂移速率大、击穿场强大等特性,是制造大功率、高温、高频器件的理想材料,由于它的带隙宽、热导率高、击穿电场强、极高的电荷迁移...
2022-09-19
一文了解金刚石半导体

III-V族化合物半导体材料生产商和供应商 云南锗业控股子公司鑫耀半导体将亮

III-V族化合物半导体材料在光电子器件,光电集成,超高速微电子器件和超高频微波器件及电路上得到重要应用,有广阔前景。 金属有机化学气相淀积(MOCVD)技术自二十世纪六十年代...
2022-06-08
III-V族化合物半导体材料生产商和供应商  云南锗业控股子公司鑫耀半导体将亮

木林森股东孙清焕办理股权质押展期手续

近日,木林森股份有限公司接到公司控股股东孙清焕先生的通知,获悉孙清焕先生将质押于海通证券股份有限公司的部分股份73,525,631股办理了股权质押展期手续。 控股股东展期的基...
2022-08-11
木林森股东孙清焕办理股权质押展期手续

金业车灯《汽车用LED前照灯》“浙江制造”团体标准立项论证答辩会圆满结束

11月10日,由金业控股集团主办的《汽车用LED前照灯》“浙江制造”团体标准立项论证答辩会成功落下帷幕。 本次“浙江制造”团体标准立项论证会的召开旨在推动浙江省汽车用LED前照...
2023-11-28
金业车灯《汽车用LED前照灯》“浙江制造”团体标准立项论证答辩会圆满结束

热销商品

固万基304不锈钢十字圆头螺丝机螺钉GB818盘头螺栓PM开关插座螺钉

固万基304不锈钢十字圆头螺丝(GB818标准)是一款高品质盘头螺栓,采用优质304不锈钢材质制造,具备优异的耐腐蚀性、抗氧化性和机械强度,适用于潮湿、高温等严苛环境。其...
5.8

平头硅胶套耐高温圆管末端保护套钢管管帽密封管套防撞胶套橡胶帽

平头硅胶套是一种专为圆管末端设计的耐高温保护配件,广泛应用于钢管、不锈钢管及各类金属/非金属管道的封口与防护。采用优质硅胶材料制成,具备优异的耐高温、耐腐...
0.27

橡胶条U型防撞包边条橡胶卡条玻璃嵌条配电箱机柜u型条密封条封王

橡胶条U型防撞包边条是一种多功能密封与防护配件,广泛应用于配电箱、机柜、玻璃门窗及各类设备边缘。采用优质橡胶材质,具备优异的弹性、耐老化、防水防尘和抗冲击...
0.72

印字号码管 热缩管打印 电线标示光伏套管线号印字编码光伏号码管

印字号码管是一种用于电线、电缆和光伏组件的专业标识产品。它采用先进的热缩技术,能够在热缩管表面清晰地印制数字、字母或特殊编码,确保标识信息在长期使用和各种...
10

EPDM配电箱机柜密封条三元乙丙橡胶半圆海绵自粘发泡胶条20*10mm

EPDM配电箱机柜密封条采用优质三元乙丙橡胶(EPDM)材质,具备优异的耐候性、耐臭氧、耐高低温(-40℃~+120℃)及抗老化性能,适用于户外及严苛环境。其半圆海绵结构设计,兼具...
1.08

网站栏目