外媒：台积电或将在2024年引入阿斯麦最新一代极紫外光刻机

半导体产业网获悉：外媒体报道，周四，芯片制造商台积电高管在硅谷举行的技术研讨会上表示，该公司将在2024年引入荷兰半导体设备制造商阿斯麦的最新一代极紫外光刻机。阿斯麦的总部位于荷兰的Veldhoven市，它服务的客户为全球主要的半导体制造商，打造在电力电子、通信和信息技术产品中广泛应用的芯片。三星电子、英特尔、台积电等均采购了该公司的极紫外光刻机设备。

此前，外媒称，由于芯片短缺影响到包括汽车行业在内的整个行业，芯片制造商正投资数十亿美元扩大产能，为此他们经常求助于阿斯麦。据外媒报道，台积电将在2024年引入的是阿斯麦的第二代极紫外光刻机，这款设备可用于制造尺寸更小、处理速度更快的芯片。

台积电的竞争对手英特尔表示，将在2025年之前使用新一代光刻机生产芯片，并表示它将是第一个收到最新款光刻机的公司。此外，三星电子副会长李在镕在本周二访问了阿斯麦，并与阿斯麦首席执行官（CEO）彼得·维尼克（Peter Wennink）、首席技术官（CTO）马丁·范登·布林克（Martin van den Brink）等高管会面，探讨了极紫外光刻机采购等事宜。