建筑龙头高新发展跨界芯片，拟现金并购两家半导体公司
时间：2022-06-20来源：佚名
|
半导体产业网获悉，高新发展6月19日晚间披露重要消息。公司召开董事会，审议通过了用现金收购资产的议案，即公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）股权及其上层股东权益。
交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权；公司以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“芯未半导体”）98%的股权，取得芯未半导体控制权。
公开资料显示，目前高新发展的主营业务为建筑施工、智慧城市建设、运营及相关服务业务。根据既定战略，公司将通过内生发展和上市公司并购等多种手段不断做大做强，选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业，争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司，更好回报广大中小股东。在此背景下，公司拟并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，由此正式进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。
|
