利亚德入局，倒装COB市场持续升温

　　头部企业的布局提速正在打开COB的市场增长空间。

　　近日，利亚德方面在投资者互动平台表示，利亚德推出的Mini-倒装COB已可量产。

　　对于COB产品，利亚德此前也曾在投资者互动平台上表示，公司即将推出Mini COB产品，丰富产品种类。

　　在2021年报中，利亚德就曾表示随着COB的表面处理技术和芯片的混bin技术不断成熟，采用倒装的尺寸小于100微米的芯片的LED显示产品将是未来更有前景的显示产品。

　　在小间距向微间距显示发展的过程中，原有的SMD封装形式已经难以突破更小点间距的限制，在更高可靠性和防护性上也难以保证，微间距显示需要COB技术来支持其向更小点间距迈进。

　　市场和资本的双重催化下，2020年以来各路玩家争相进入COB显示市场。

　　然而，据高工LED在此前的调研及市场中了解到，2021年以前国内能够量产出货COB显示产品的企业并不多，整体数量仅维持在个位数。

　　但与此相对应的是，2021年开年以来，先后有多家大厂宣布加入倒装COB显示阵营，并发布了相关倒装COB显示产品。

　　业界也将2021年视为了COB大发展的一年。

　　进入2022年以来，随着多家龙头大厂在COB领域持续的布局扩产，COB显示正呈现出一片蓬勃向上之势。

　　01、量产难点何在？

　　一直以来，受技术和配套等影响，COB产品价格较SMD分立器件高出不少。这也导致了国内COB显示阵营势单力孤。

　　高工LED此前的调研显示，2021年以前国内真正能够量产出货的COB企业不超过10家，其中包括了雷曼光电、希达电子、晶台股份、国星光电、创显光电、中麒光电等。

　　其中雷曼光电和希达电子量产时间约在2018年前后，而中麒光电、晶台股份、国星光电、创显光电等企业量产时间都在2020年前后。

　　究其原因，一方面是COB技术门槛高，此外超高清显示市场需求提速也是自2019年下半年才开始。

　　“随着应用端对于超高清显示的需求日益增加，LED显示行业规模化和技术工艺创新更加重要。”雷曼光电董事长李漫铁在此前接受高工LED采访时表示，尤其是到了Micro LED超高清显示时代，仅COB技术就已经将一大批企业挡在了门外。

　　高工LED在巡回调研中也注意到，目前大部分显示屏企业都认可COB是未来LED显示的必然趋势。

　　尤其是几大显示屏上市公司，近两年更是在COB领域投入重金进行研发生产。

　　但据了解，部分显示屏企业在研发过程中遇到了诸多问题，进展较为缓慢。

　　业界也曾传言，某知名显示屏上市公司近几年投入了数千万元之巨进行COB研发，但一直未能真正量产，其出货基本还是依靠外采后贴牌。