利亚德入局,倒装COB市场持续升温
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头部企业的布局提速正在打开COB的市场增长空间。 近日,利亚德方面在投资者互动平台表示,利亚德推出的Mini-倒装COB已可量产。 对于COB产品,利亚德此前也曾在投资者互动平台上表示,公司即将推出Mini COB产品,丰富产品种类。 在2021年报中,利亚德就曾表示随着COB的表面处理技术和芯片的混bin技术不断成熟,采用倒装的尺寸小于100微米的芯片的LED显示产品将是未来更有前景的显示产品。 在小间距向微间距显示发展的过程中,原有的SMD封装形式已经难以突破更小点间距的限制,在更高可靠性和防护性上也难以保证,微间距显示需要COB技术来支持其向更小点间距迈进。 市场和资本的双重催化下,2020年以来各路玩家争相进入COB显示市场。 然而,据高工LED在此前的调研及市场中了解到,2021年以前国内能够量产出货COB显示产品的企业并不多,整体数量仅维持在个位数。 但与此相对应的是,2021年开年以来,先后有多家大厂宣布加入倒装COB显示阵营,并发布了相关倒装COB显示产品。 业界也将2021年视为了COB大发展的一年。 进入2022年以来,随着多家龙头大厂在COB领域持续的布局扩产,COB显示正呈现出一片蓬勃向上之势。 01、量产难点何在? 一直以来,受技术和配套等影响,COB产品价格较SMD分立器件高出不少。这也导致了国内COB显示阵营势单力孤。 高工LED此前的调研显示,2021年以前国内真正能够量产出货的COB企业不超过10家,其中包括了雷曼光电、希达电子、晶台股份、国星光电、创显光电、中麒光电等。 其中雷曼光电和希达电子量产时间约在2018年前后,而中麒光电、晶台股份、国星光电、创显光电等企业量产时间都在2020年前后。 究其原因,一方面是COB技术门槛高,此外超高清显示市场需求提速也是自2019年下半年才开始。 “随着应用端对于超高清显示的需求日益增加,LED显示行业规模化和技术工艺创新更加重要。雷曼光电董事长李漫铁在此前接受高工LED采访时表示,尤其是到了Micro LED超高清显示时代,仅COB技术就已经将一大批企业挡在了门外。 高工LED在巡回调研中也注意到,目前大部分显示屏企业都认可COB是未来LED显示的必然趋势。 尤其是几大显示屏上市公司,近两年更是在COB领域投入重金进行研发生产。 但据了解,部分显示屏企业在研发过程中遇到了诸多问题,进展较为缓慢。 业界也曾传言,某知名显示屏上市公司近几年投入了数千万元之巨进行COB研发,但一直未能真正量产,其出货基本还是依靠外采后贴牌。 |









