浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化

半导体产业网获悉，近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣”）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿。

公开资料显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2021年11月2日，总投资40亿元，首期建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片。