芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？

近期，“芯片产能过剩还是紧缺”的议论从晶圆代工蔓延至其上游的硅片产业。

此前受益于消费电子等市场需求旺盛，晶圆代工产能不断扩张，全球硅片需求持续提升。随着晶圆代工产能不断释放，消费电子市场需求降温，部分芯片价格持续下跌，硅片市场需求是否发生改变？

从近期几大硅片厂商的动作来看，硅片市场扩产热情依旧，厂商仍持续看好硅片以及半导体市场前景。

6月《日经亚洲评论》报道，硅晶圆制造商胜高（SUMCO）计划在2022年至2024年间将其与芯片制造商的长期合同价格提高约30%。

此前胜高表示，公司未来五年300毫米（12英寸）硅晶圆产能都被订满，目前不接受150毫米（6英寸）和200毫米（8英寸）硅晶圆的长期订单，同时该公司已无法供货给长约以外的客户。

2021年以来硅晶圆价格持续上涨，胜高认为涨势至少将持续到2024年。为满足客户需求，胜高正尽其所能优化现有生产线。

新增产能方面，胜高计划在日本佐贺县兴建一座12英寸半导体硅片工厂，预计2023年下半年开始投产，同时胜高位于中国台湾的12英寸硅片工厂预计将于2024年投产。

媒体报道，6月21日环球晶董事长徐秀兰透露，公司最新签的长约价格比1、2 个月前更高，长约价持续上涨，预计明年、后年也会比今年更高，未来几年几乎没有现货量可供应，公司与客户签订长约有的已经超过2028年，来到2031年。

产能方面，徐秀兰介绍，目前小尺寸半导体硅片（6英寸）需求比以前较弱，但环球晶圆全球所有厂当中只有一个厂产能利用率未达100%，其余所有的厂都全数满载。尤其是12英寸厂，1分钟都无法停工。

针对市场关心的芯片是否供过于求的话题，徐秀兰认为供过于求是短期情况，半导体长期需求绝对成长，尤其是先进制程。同时，徐秀兰指出，芯片新产能约在2年后开出，届时干扰市场的情况差不多进入尾声，需求有望回到正常轨道。

环球晶是全球硅片龙头厂商之一，该公司今年2月宣布1000亿元新台币（约36亿美元）资本支出计划，未来将用于扩增12英寸晶圆和化合物半导体的产能。对此徐秀兰表示环球晶将维持既定扩产计划，新建厂的设备已预订，地点将于6月底前敲定。

中证报消息，近期沪硅产业上海临港厂区迎来全员复工，生产线达到满产水平。沪硅产业相关负责人透露，今年公司订单已经排满，要抓紧增产扩容。

今年5月10日，沪硅产业宣布，为持续扩大公司集成电路用200mm半导体硅片的生产规模，提升全球硅片市场占有率与竞争优势，公司全资子公司芬兰Okmetic将投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元）在芬兰万塔毗邻现有晶圆厂的位置建造新厂。项目建成后，Okmetic将新增每年313.2万片200mm半导体抛光片产能。

5月25日，沪硅产业发布公告拟通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm（12英寸）高端硅片扩产项目。

该公司300mm半导体硅片在去年底完成了30万片/月的安装建设，上述扩产项目预计2024年底达产，建成后，沪硅产业300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月。

近期，立昂微在投资者互动平台表示，公司二季度满负荷生产，市场订单饱满，各生产基地生产经营未受疫情影响。

硅片业务方面，立昂微介绍公司正重点发展集成电路用12英寸硅片业务，着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺，希望打破中国大陆12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面。

目前8英寸、12英寸硅片是半导体市场主流产品，中国大陆厂商12英寸硅片市占率较低。

稍早之前，立昂微发布公告称拟发行可转债募集资金不超过33.90亿元，其中拟投入募集资金11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目。