国产封装材料厂凯华材料完成北交所上市辅导

半导体产业网获悉，6月28日，凯华材料发布申请公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导验收完成的提示性公告。

据了解，1月20日，凯华材料与广发证券签署了辅导协议，1月25日向天津证监局报送了辅导备案申请材料。2022年1月26日，公司获得了天津证监局通知，确认的辅导登记时间为2022年1月26日。

凯华材料于2022年6月22日收到天津证监局下发的《关于对广发证券股份有限公司辅导工作的验收工作完成函》（津证监函〔2022〕342号），公司在辅导机构广发证券的辅导下已通过天津证监局的辅导验收。

凯华材料表示，公司公开发行股票并在北交所上市的申请存在无法通过北交所发行上市审核或中国证监会注册的风险，公司存在因公开发行失败而无法在北交所上市的风险。

公司2020年度、2021年度经审计的归属于挂牌公司股东的净利润（扣除非经常性损益后孰低）分别为1911.34万元、1921.54万元，加权平均净资产收益率（扣除非经常性损益后孰低）分别为18.37%、17.17%，符合《上市规则》第2.1.3条规定的在北交所上市的财务条件。

据天眼查显示，天津凯华绝缘材料股份有限公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，主要产品包括环氧粉末包封料、塑封料及粉末涂料。公司是国内批量生产电子粉末封装材料的高新技术企业。

据悉，凯华材料始建于2000年，是国内较早生产电子封装材料的专业企业之一，经过20多年的努力和探索，公司不断成长和发展并逐步走向成熟，2014年公司顺利完成股改并在新三板挂牌上市，实现公司跨越式发展。

凯华材料研制的主导产品环氧粉末包封料和塑封料不含三氧化二锑等有害物质，实现无卤化、绿色环保，具有优良的阻燃性以及良好的电气性能，不断满足国内外压敏电阻、陶瓷电容器等电子元器件产品的严格技术要求，公司通过多年的技术和生产工艺经验积累，不断优化产品性能和工艺流程，在环氧粉末包封料和环氧塑封料的生产和销售上已逐步形成了公司的核心技术和市场竞争能力。