有研硅科创板IPO成功过会

　　有研半导体硅材料股份公司（简称有研硅）主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。据悉，该公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪 50 年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现 6英寸、8 英寸硅片的产业化，并于 2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。

　 公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了国内外主流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户 B、日本 CoorsTek、客户 C、韩国 Hana 等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。

　　公司主要产品为半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料，报告期内占主营业务收入的比例合计分别为 97.30%、97.45%、95.67%和 95.09%。报告期内公司的营业收入分别为 69,629.31 万元、62,450.26 万元、52,978.75万元和 35,397.07 万元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为 13,880.63 万元、11,638.83 万元、7,838.48 万元和 3,330.76 万元。其中，2019年由于行业需求下滑导致公司业绩下降，2020 年主要系生产基地搬迁对整体经营状况造成影响。

　　本次有研硅将募集资金10亿用于集成电路用 8 英寸硅片扩产项目，集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发与营运资金。有研硅表示，将进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势，加强对 12 英寸先进制程硅片的技术研发和战略布局。公司将持续吸纳先进的行业专家团队，强化公司可持续的研发能力、创新能力，保持行业技术领先。同时，公司将保持现有产品的长期客户，并积极拓展新产品市场，不断优化提升产品结构，实现公司在半导体材料领域的快速发展。