新创元半导体IC载板项目工程全面封顶，预计明年一季度投产

IC载板和硅片是半导体材料中最重要的两大主材，其市场规模大幅领先于其他材料。新创元计划投资60亿元，在未来科技城园区分三期投资建设，组建IC封装载板的智能化生产线，是新创元在半导体材料领域的重要战略部署。新创元将紧紧围绕国家创新战略在半导体领域积极耕耘，加强对前沿技术的研发投入，全面推行自动化、智能化、数字化生产运营方式。