晶科电子Mini LED COB背光持续
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2022年，高端电视总量预计2400万台，平均年增长率22%，到2026年将达到4300万台。 其中，受Mini LED和8K的驱动，高端LCD电视年增长率预计18%；OLED因为基数较小，增长也会比较快，预计高端OLED电视年增长率约29%；Micro LED未来在高端电视会有极小的份额。 对于高端电视来说，8K将成为未来的发展方向之一。而“Mini LED 8K则是业界一致看好的一个主要8K产品。 预计2022年，“Mini LED 8K产品将占整个高端电视的20%(台数)和34%(销售额)。而且随着Mini LED成本进一步降低，竞争力还将进一步提升。 7月7日至7月8日，由盟拓智能总冠名主题为“技术百花齐放，应用争奇斗艳的2022高工新型显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店隆重举行。 作为一年一度的年中显示行业盛会，本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。 7月8日上午，在由国星光电冠名的主题为“技术工艺变革与设备材料迭代的Mini背光专场上，晶科电子副总裁曾照明博士发表了主题为《Mini LED COB背光技术演进》的演讲。 晶科电子副总裁曾照明博士 Mini LED COB背光的关键技术主要包括Mini LED芯片贴装键合技术、关键材料开发与选择、Local dimming和驱动技术、覆胶技术等。 就Mini LED背光芯片来说，目前主要有四大趋势，产品主要涵盖0620、0916、0818、0912、0812等不同的尺寸。 趋势一：TV和Monitor的应用，原来以0620 3V为主，逐渐更多的采用高压芯片，6V、12V甚至24V；趋势二：笔电和Pad的Mini LED芯片，更多采用接近正方形的芯片；趋势三：为减少Mini LED芯片用量，多采用大出光角度的芯片；趋势四：各厂家有推出Pad上带锡材料的Mini LED芯片，方便后续的与基板的结合工艺。 就PCB、玻璃基板来说，目前主要有三大趋势。趋势一，PCB仍以双层FR4为主，质量和供应相对稳定；趋势二，低成本的Mini LED背光方案，采用单面铝基板，可大大节省PCB的成本；趋势三，更多的玻璃基板的供应商和玩家进入，但目前成本和成熟度还有待验证。 就锡膏来说，目前主要有两大趋势。趋势一，锡膏仍以6号粉为主，使用寿命问题导致的锡膏浪费还是很严重；趋势二，为提升芯片键合推力，采用树脂锡膏。 |
