泽华电子碳化硅封装项目厂房即将封顶，项目总投资2亿元

据介绍，辽阳泽华电子产品有限责任公司成立于2006年11月，是东北地区民营企业中最大的电子封装企业。官网信息显示，该公司原计划2020年9月-2022年进行三期碳化硅大功率晶体管生产线建设。

截止目前，据“三代半风向”不完全统计，东北三省（辽宁、吉林和黑龙江）公布的第三代半导体项目，合计有7个，计划总投资额超过211亿元。

2020年7月，科友半导体产学研聚集区项目正式开工建设。该项目一期计划投资10亿元，主要建设中俄第三代半导体研究院等项目。项目达产后可形成年产高导晶片近10万片，高纯半绝缘晶体1000公斤的产能；PVT-SiC 晶体生长成套设备年产销200台套。

据介绍，科友半导体已完成6英寸第三代半导体衬底制备，正在进行8英寸研制，有望成为国内首家攻克8英寸第三代半导体衬底的企业。

2020年7月，《辽宁中科鞍镓半导体科技有限公司第三代化合物半导体芯片制造项目》发布环评公示，其中提到，该项目总投资62.8567亿元，拟建设第三代化合物半导体芯片制造项目，年产第三代化合物晶体管5亿颗。