COB和IMD角逐LED显示微间距之路

Micro LED作为LED显示时代的终极目标，是让点间距<0.1mm，但现有的技术瓶颈对大部分厂商来说都是遥不可及的，而Mini LED点间距是0.1mm-0.9mm,因为也可以作为Micro LED的前哨站，已经有相关厂商相继拥有这一技术，但由于技术难度和成本问题，目前的Mini LED还主要应用于背光应用层面。

而在2020年底，康佳率先将点间距缩小至0.12mm，可以说已经摸到了Micro LED显示的门槛。

从产业链来看，材料、设备、芯片、IC、PCB、封装等各个环节都面临着较大的技术难题，而从技术本身来看，良品率、一致性、可靠性、成本还是难以逾越的问题。

Mini LED封装目前主要包括COB(Chip on Board)技术和IMD(Integrated Mounted Devices)集合封装技术两种方案。

COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素。

IMD(Integrated Matrix Devices)矩阵式集成封装方案(又称为“N合1”或“多合一”)，目前典型方式为以2*2的形式，即4合1，集成封装12颗RGB三色LED芯片。