浅述IGBT在高功率环境中的散热方法

portant; overflow-wrap: break-word !important;">IGBT模块即是功率器件，其具有驱动电压低、功率处理能力强、开关频率高等优点。但也离不开热学特性，功率半导体模块的弱点是过压过热，因此，其处理热量的能力则会限制其高功率的应用。

portant; overflow-wrap: break-word !important;">从热设计的角度而言，可以从三个方面降低热阻：封装材料，TIM，散热器。目前，IGBT主要散热方案为风冷与液冷，将IGBT直接安装在散热器上，IGBT模块的热量通过TIM直接传递到散热器的外壳，再通过风冷或液冷强制对流的方式将热量带走。

portant; overflow-wrap: break-word !important;">

portant; overflow-wrap: break-word !important;">近年来，对IGBT用TIM提出了更高的要求：低热阻及长期使用的可靠性。为了保障客户对不同IGBT模块散热需求，JONES针对客户的不同应用需求，提出多项选择的高可靠性散热解决方案。