天岳先进科创板上市申请获得受理，拟募资20亿元用于碳化硅半导体材料项目
时间：2021-06-04作者：佚名
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营业收入持续增长
2018年至2020年（报告期内），天岳先进分别实现营业收入13613.4万元、26855.84万元及42481.19万元，归属于上市公司股东的净利润分别为-4213.96万元、-20068.36万元和-64161.32万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-5296.18万元、522.91万元和2268.78万元；研发投入占营业收入的比例分别为9.05%、6.97%和10.71%。
发行人选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第（四）条：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。
天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的发展，公司已掌握设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
招股说明书显示，全球碳化硅半导体产业快速发展，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划。其中，碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍，以满足未来市场需求；此外，美国贰陆公司、日本罗姆公司等陆续公布了相应扩产计划。天岳先进专注半导体材料的研发与生产，致力于成为国际先进的半导体材料公司。
公司表示，制定了清晰的发展战略：一是做好技术提升，持续加大科研投入及人才培养力度，加快推动核心关键技术创新升级；二是做好管理提升，不断完善和优化公司的组织管理体系；三是要通过增加投资、建设智慧工厂的方式稳步扩大产能，满足下游市场需要。
扩大产能
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