LED发光器件的不稳定性及对策

对于LED发光模组，国内外有很多论文报道“LED的工作结温是核心参数”（1），通过试验发现确定如此。LED的光效、色坐标、色温、显色指数的稳定性都直接与LED的结温直接相关。作为普通照明设备，其稳定性要求并不高，但作为能力验证的比对样品，这种因LED结温过高而造成的误差是不能接受的。有效的方法是让LED芯片承担的功率下降，从而保证因LED结温变化而引起的不稳定影响下降到可接受范围。目前普遍采用的蓝光芯片上涂覆机硅胶掺有黄色和/或红色荧光粉的方案，这一技术最大的薄弱是有机硅胶和荧光粉这些怕高温的东西直接贴在发热源LED芯片上，LED芯片的结温超标或者只是瞬时超标，都 会造成有机硅胶和荧光粉不可逆转的变性。要解决这一问题只有两个途径，一是把LED芯片承受的功率减小，使它的结温大幅下降，使硅胶和荧光粉层受的温度远低城会产生变性的温度。另一种方法是使荧光粉和硅胶层与LED芯片分离，LED芯片产生的温度不直接传导到荧光粉及硅胶层上。对于6W的LED球灯泡，采用前面的方案。通过试验，当LED的工作点从通常的A点下降到B时，LED芯片的结温下降到55℃（美国能源之星里的最低温度推荐值），芯片温度远离了硅胶层的变性温度，使LED球灯泡的光效、色温、色坐标及显色指数都接近了能力验证比对样品必须的稳定度。

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