车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作

半导体产业网获悉，车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）战略合作签约仪式本周四举行。

据了解，芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC*1和PMIC*2等产品，现已开始为客户提供解决方案。

芯驰科技智能座舱SoC X9系列有助于提高智能座舱等各种车载应用的性能，目前已被众多汽车制造商采用。罗姆的SerDes IC通过可优化图像传输速率的功能实现了更低功耗；其PMIC集成了SoC所需的电源系统和功能，可实现功率转换效率，并通过内置高速响应功能减少了外置元器件的数量。

这两种产品均采用低噪声技术，均符合功能安全标准ISO 26262，通过融合这些技术，可以更大程度地发挥车载SoC的性能，从而有助于实现汽车的节能化和小型化并提高安全性。