攻破倒装COB刺晶工艺，普莱信破解Mini LED量产难题

　　随着小间距LED、Mini/Micro LED打开了会议室、笔电、电竞显示器、大屏电视、可穿戴产品以及虚拟拍摄、AR/VR等诸多细分领域应用市场，愈来愈多搭载Mini LED技术的产品层出不穷。

　　在Mini LED带来新机遇的大市场环境下，越来越多的设备厂商投入Mini LED阵营，争分夺秒夺得先机。

　　高工产研LED研究所（GGII）报告显示，2022年，设备将是Mini/Micro LED产业链增长最为快速的环节，封装、应用端对设备的规模化需求将得以快速释放。

　　“得设备者，得Mini/Micro天下。”

　　7月7日—8日，由盟拓智能总冠名的主题为“技术百花齐放，应用争奇斗艳”的2022高工新型显示产业高峰论坛，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　此次高峰论坛，来自芯片、封装、显示屏、设备材料和IC电源等LED显示产业链上下游及面板、电视厂商500 行业精英围绕显示产业供应链、市场发展、技术创新等环节展开深入探讨。

　　在由国星光电冠名的主题为“技术工艺变革与设备材料迭代”的Mini背光专场上，普莱信智能总经理孟晋辉发表了《倒装COB刺晶工艺的Mini LED巨量转移解决方案》的主题演讲。

　　普莱信智能总经理孟晋辉

　　“目前，传统LED采用的固晶工艺是Pick and Place方案，而Mini/Micro LED则主要采用的是倒装COB刺晶工艺，亦或是激光转移。但由于Micro LED芯片的微缩化，Micro LED大部分还是采用激光转移。”孟晋辉讲述道。