攻破倒装COB刺晶工艺，普莱信破解Mini LED量产难题

　　随着小间距LED、Mini/Micro LED打开了会议室、笔电、电竞显示器、大屏电视、可穿戴产品以及虚拟拍摄、AR/VR等诸多细分领域应用市场，愈来愈多搭载Mini LED技术的产品层出不穷。

　　在Mini LED带来新机遇的大市场环境下，越来越多的设备厂商投入Mini LED阵营，争分夺秒夺得先机。

　　高工产研LED研究所（GGII）报告显示，2022年，设备将是Mini/Micro LED产业链增长最为快速的环节，封装、应用端对设备的规模化需求将得以快速释放。

　　“得设备者，得Mini/Micro天下。”

　　7月7日—8日，由盟拓智能总冠名的主题为“技术百花齐放，应用争奇斗艳”的2022高工新型显示产业高峰论坛，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　此次高峰论坛，来自芯片、封装、显示屏、设备材料和IC电源等LED显示产业链上下游及面板、电视厂商500 行业精英围绕显示产业供应链、市场发展、技术创新等环节展开深入探讨。

　　在由国星光电冠名的主题为“技术工艺变革与设备材料迭代”的Mini背光专场上，普莱信智能总经理孟晋辉发表了《倒装COB刺晶工艺的Mini LED巨量转移解决方案》的主题演讲。

　　普莱信智能总经理孟晋辉

　　“目前，传统LED采用的固晶工艺是Pick and Place方案，而Mini/Micro LED则主要采用的是倒装COB刺晶工艺，亦或是激光转移。但由于Micro LED芯片的微缩化，Micro LED大部分还是采用激光转移。”孟晋辉讲述道。

　　伴随着Mini/Micro LED技术的飞速发展，Mini/Micro LED市场空间大大扩张，但随之也带来了越来越多的挑战。

　　目前，Mini LED封装面临着不同程度的挑战。首先是印刷的精度和一致性以及锡膏量的控制；其次是固晶精度、UPH、良率；再者是检测、返修、封装后的良率、效率等；还有就是芯片的可靠性、发光角度等，以及背板的翘曲、封装胶水的可靠性、驱动等方面的挑战，这些都大大影响了Mini LED的封装结果。

　　除此之外，Mini LED也面临着巨量转移的挑战。伴随着新型显示的发展，更多搭载Mini LED背光技术的产品频频涌现，而该技术实现的关键在于背光灯板的封装制程上。

　　“目前看来，倒装COB是Mini LED背光灯板技术实现的最佳选择。”孟晋辉表示，要完成Mini LED背光灯板的封装制程工艺，对倒装COB固晶机有着极高的要求，严苛的要求令普通固晶机“望而却步”。

　　针对Mini LED封装过程中出现的“难点”，普莱信推出了领先世界的倒装COB超高速刺晶机XBonder，这是一款专为Mini LED封装自主研发的超高速固晶设备。

　　据介绍，XBonder采用了全球领先的刺晶工艺，将晶圆倒置，从蓝膜后面将Die（芯片）刺向PCB或者框架以此来实现芯片的高速转移；而且XBonder拥有超高速的特征，速度可达到每小时180K，精度能够控制在±15微米以内。

　　“目前，普莱信已获得倒装COB刺晶工艺的国内专利。”孟晋辉表示，XBonder设备将会打破Mini LED无法量产的瓶颈，从而极大降低Mini LED量产成本。

　　“普莱信成立于2017年11月，拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等核心技术，立志用国际级的先进技术赋能中国制造业，致力打造国际领先的高端装备，实现中国制造业的智能化升级。”孟晋辉总结道。