连获12项国家发明专利授权，兆驰半导体再添佳绩

　　7月，兆驰半导体接连斩获12项国家发明专利授权，展示了兆驰半导体LED芯片“硬科技”与“软实力”。

　　兆驰半导体一方面不断提升产能和销量，一方面持续发力技术创新。

　　随着国家相关政策的出台，LED行业新格局加速形成，Mini/Micro LED、植物照明等前沿技术的应用为新兴市场的发展提供了重要动力。近日，兆驰半导体专利半年度总结会议顺利进行，公司年度专利目标超前达成，进一步巩固公司在新兴应用市场的技术优势，增强公司的核心竞争力。

　　科技创新屡添佳绩 斩获多项国家专利

　　兆驰半导体自成立以来便致力于企业自主创新发展，持续加大研发力度，相继攻克几十道技术难关，特别是2021年实行全员创新以来，半年内申请200多项自主研发技术专利，形成了拥有自主产权的产品保护体系。

　　仅在2022上半年，兆驰半导体便收获国家知识产权局颁发的各类创新专利证书30余项，其中包含12项国家发明专利，16项实用新型创新专利，2项外观设计专利。一项项专利、一道道创新方法和工艺，都是兆驰半导体高研发投入的成果，更是兆驰半导体科技创新实力的彰显。

　　坚持技术先行 让产品更具“含金量”

　　强研发，以技术取胜。据兆驰半导体介绍，公司打造的江西省化合物半导体光电器件工程研究中心，联合平片厂、PSS图案化衬底、外延厂、芯片厂等4个工厂，不断创新工艺、关键技术攻关，“智”造出高亮度、寿命长、可靠性更高，寿命更长等优点的LED芯片

　　Mini LED RGB系列产品

　　具备高亮度、高可靠性、寿命长、耐金属迁移、焊盘高结合性等特点，突破一系列技术壁垒;红光Mini LED制程单片吸附式气压抛光等关键技术，研发出具有自发光、更薄、色域更广、对比度更高、寿命长、可靠性更高，寿命更长等优点的显示芯片，实现RGB产品极速量产，且产品品质得到多家龙头客户认可。

　　ODR银镜倒装高光效芯片

　　兆驰半导体做了大量的技术升级。在深入研究了Ag镜倒装芯片的技术结构后，对此结构中存在的亮度损失的问题，通过创新技术工艺，实现了Ag反光层与P-GaN直接接触，解决了二者之间欧姆接触和附着性的问题，从而去掉了损失亮度的ITO层，使产品在光效、耐大电流方面有更卓越表现，成为银镜倒装芯片产品的核心技术。