华为公开Micro LED芯片转移方法相关专利

行家说Display 导读：

天眼查显示，华为技术有限公司日前新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”，公开号为CN114765118A。

专利摘要显示，本申请提供了一种Micro LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头。该Micro LED芯片上具有疏水层，该方法包括：将多个具有疏水层的Micro LED芯片放置于水溶液中；通过转移头抓取水溶液中的多个Micro LED芯片，转移头包括多个凹槽，凹槽用于容纳Micro LED芯片，凹槽的底部设置有亲水层，以使抓取的Micro LED芯片的疏水层远离凹槽的底部；将抓取的多个Micro LED芯片固定至目标基板上，Micro LED芯片的疏水层贴合目标基板。通过上述流体自组装的方法可以实现高效率的巨量Micro LED芯片的转移。

巨量转移技术一直是Micro LED关注的重点，随着技术的发展，今年Micro LED巨量转移技术不断出现新突破。