Mini LED 降本提效
|
伴随着技术的飞速发展，MiniLED成为了LED产业链新一轮竞夺的焦点。 在过去的两年里，Mini LED应用受到各大品牌的青睐，三星、苹果、LG、京东方、康佳、TCL、海信、索尼等巨头不断推出搭载Mini LED的TV、平板、笔电、显示器等产品。 在如此快速增长的产业环境下，上中下游产业链纷纷加快步伐，提前准备，协同上下游积极降本增效，向强劲的市场商业化冲刺。 然而，制约Mini LED真正实现大规模产业化应用落地，最为关键的还是成本问题，这是需要全产业链的共同推动。 而作为产业链重要一环的设备、材料等配套企业，如何助力企业产能爬坡，提升产品良率并降低成本，也成为了整个Mini LED产业链关注的焦点问题。 7月7日—8日，由盟拓智能总冠名的主题为“技术百花齐放，应用争奇斗艳的2022高工新型显示产业高峰论坛，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。 作为显示产业链的高规格年中“狂欢盛典，吸引了超500位LED产业链上中下游及面板、电视领域精英现场参会。 7月8日上午，在由国星光电冠名的主题为“技术工艺变革与设备材料迭代的Mini背光专场上，高工LED董事长张小飞博士、中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会秘书长洪震、国星光电组件事业部副总经理/研究院副院长谢志国博士、兆元光电总经理吴永胜、普莱信智能总经理孟晋辉、明微电子显示驱动产品总监宋湘南、盛杰智能总经理李贤兵、晶科电子副总裁曾照明博士、辰显光电产品设计总监钱先锐博士就“Mini/Micro材料和设备的突破以及“降本提效的关键点等问题进行了精彩的圆桌对话。 “广泛来看，目前整个Mini LED行业，若要进行大规模生产，成本是一个问题。张小飞博士如是说道，芯片的效率良率问题、转移上各方案的不确定性、驱动的主/被动问题、模组的拼接等不同细分领域下的“痛点，都制约着Mini/Micro LED的大规模化落地。 在圆桌对话上，张小飞博士提出了一个关键问题，“从三西格玛（99.73%良率）到六西格玛（99.9999998%良率），是否还有问题是未解决的？或者说已经做到了，但它某种程度上是冗余的？ 谢志国博士表示：“从Mini背光上看，良率问题确实是一个困扰。 “第一个是芯片，第二个是封装，这两个方面影响了良率问题。谢志国博士认为，目前芯片行业上现有的是点分和侧分两个手法，而这只能保证初始芯片正常往下游传送，但实际应用过程中还是会对芯片造成损伤。而封装的核心就是固焊问题，这是需要整个产业链设备的支撑，才能保证更高的良率。 在吴永胜看来，从三西格玛到六西格玛最重要的两个原因，一个是氮化镓材料，另外一个是LED本身自动化的程度低，包括芯片自动化和IC端自动化。 以氮化镓材料为例，目前芯片企业上使用的氮化镓材料都是异质外延的，包含了蓝宝石、碳化硅、硅等三种形式。而现在市场上普遍应用的是蓝宝石上生长的氮化镓，使用这种异质外延的材料，其缺陷也是不可避免的，因此导致芯片容易出现漏电流、波长难以控制、静电敏感等问题。 |
