厦门市人民政府发布加快推进集成电路产业发展若干措施 资金补助支持人才引

时间:2022-07-22作者:佚名
近日,




全文如下:
  厦门市进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施
  为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)等文件精神,推动集成电路产业高质量发展,结合本市实际制定本措施。
  一、适用范围
  本措施适用于本市行政区域内具有独立法人资格,符合国家产业发展方向,具有5人以上稳定技术团队(在本市签订劳动合同、缴交社保),有一定数量知识产权和固定研发生产经营场所,项目在本市实施,且经厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室(以下简称“市集成电路办”)确认,专门从事集成电路领域(包括EDA工具、逻辑电路、存储器、特色工艺半导体、宽禁带半导体、微机电系统与智能传感器、基础电子元器件、Mini/Micro LED、OLED、激光显示等)设计、制造、封装测试、装备与材料等生产、研发、公共服务的单位。
  二、主要内容
  (一)支持人才引进
  1.高端人才安家补助。在现有人才政策的基础上,对市集成电路办发布项目申报通知当年和前2个年度内企业新引进,符合《厦门市集成电路产业高端人才评定标准(试行)》,且经市集成电路办审核确认的A类、B类、C类集成电路高端人才,分别给予100万元、50万元、30万元补助,按40%、30%、30%的比例分3年发放。
  2.毕业生就业补助。对具有全日制本科以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》,毕业后3年内到本市集成电路领域企业就业,且与本市集成电路企业签订2年以上劳动合同的毕业生,按照本科生18000元/年、硕士生30000元/年、博士生42000元/年给予补助,以实际缴纳社会保险金月数核算补助金额,每名毕业生补助不超过2年。
  (二)支持研发创新
  3.流片补助。对企业、高校或科研院所研发多项目晶圆的,分别按直接流片费用的60%、70%给予补助;对首次完成全掩膜工程产品流片(含Foundry IP授权、掩膜版制作、晶圆片等,晶圆片数量超过12片的,按12片核算)的,按流片费用的30%给予补助,其中利用符合条件集成电路生产线进行流片的按40%给予补助。上述补助每个单位年度补助总额最高不超过500万元。
  4.IP购买补助。对企业购买IP用于集成电路线宽小于0.25微米(含)等高端芯片研发且向市集成电路办报备的,按照IP购买直接费用的30%给予补助。每个单位年度补助总额最高不超过200万元。
  5.EDA工具购买补助。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的,按照实际发生费用的20%给予补助,其中购买国产EDA设计工具软件的,按照实际发生费用的30%给予补助。每个单位年度补助总额最高不超过300万元。
  (三)支持提质增效
  6.设备购买补助。对企业购买国外、国内厂商配套的核心设备(光刻设备、薄膜设备、刻蚀清洗设备、离子注入及扩散设备、研磨抛光设备、封装测试设备、检测设备等)的,分别按采购金额的5%和10%给予补助。每个单位年度补助总额最高不超过1000万元。
  7.设备融资租赁补助。支持企业开展融资租赁,对企业通过设备融资租赁方式开展项目建设的,按照设备融资租赁费用(手续费、利息)的20%给予补助。每个单位年度补助总额最高不超过500万元。
  8.电力稳压系统补助。对企业为提高晶圆制造、封装测试等项目配电质量自主投入建设电力稳压系统,且项目电压等级达到10kV(含)以上的,对照《电力稳压系统设备清单》,按照实际设备投资额的20%给予补助。每个单位年度补助总额最高不超过500万元。
  9.洁净室装修补助。对企业按照项目千级、百级及以上等级装修洁净室的,按照实际投资额的20%给予补助。每个单位年度补助总额最高不超过500万元。
  (四)支持生态建设
  10.芯片采购补助。对年销售额1亿元以上的系统(整机、终端、模组)企业采购符合条件的集成电路企业芯片的,按照采购金额的10%给予补助。每个单位年度补助总额最高不超过100万元,补助累计不超过3年。向关联企业的采购不计入补助核算采购费用总额。
  11.封装测试补助。对集成电路设计企业首年度利用符合条件的生产线进行封装测试的,按照封装测试费用的50%给予补助。每个单位年度补助总额最高不超过100万元。
  12.支持公共服务平台提升服务能力。平台为企业提供技术研发支撑、流片代理、人才培训等服务,且每年服务企业数达到50家以上的,按照服务收入的30%给予平台奖励。每个平台年度奖励总额最高不超过100万元。
  13.支持举办行业活动。经报市集成电路办同意,在本市组织举办全国性创新创业大赛、行业年会、产业大会、产业论坛等以推动产业发展为目的的非营利性活动,对活动场租费、交通费、资料费及专家差旅费、食宿费等支出的50%给予补助。每场活动补助不超过100万元。
  三、其他
  (一)本措施中除“高端人才安家补助、流片补助、IP购买补助、EDA工具购买补助、设备购买补助”等5项政策可与本市现有相关同类补助政策叠加享受外,其余与市级同类的政策按“就高择优不重复”原则执行。
  (二)本措施未列但确需支持的事项,由市集成电路领导小组成员单位提出报市集成电路办研究确定。
  (三)享受原集成电路产业政策“毕业生生活补助”未满2年的,剩余年限按本措施“毕业生就业补助”标准执行。
  (四)市集成电路办可结合本措施制定具体实施细则,并可每年结合实际发布申报通知和申报指南,组织申报并兑现上一年度符合条件的项目资金。
  (五)本措施由市集成电路办负责解释。
  (六)本措施自发布之日起施行,有效期5年。《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕58号)和《厦门市人民政府办公厅关于调整加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕185号)同时废止。

(来源:厦门市人民政府)

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