LED显示多场景应用

　　LED显示已经进入新的阶段，即间距微缩化阶段。面对当前市场的变化，LED产业链上中下游需结合新的发展态势，积极应用新的技术，拓展新的产业模式，创造新的商业模式。

　　面对间距微缩化的发展，LED行业一方面有着更为广阔的市场应用前景，另一方面也面临着新环境下的技术迭代、竞争格局等难题。

　　7月7日—8日，由盟拓智能总冠名的主题为“技术百花齐放，应用争奇斗艳”的2022高工新型显示产业高峰论坛，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　作为显示产业链的高规格年中“狂欢盛典”，吸引了超500位LED产业链上中下游及面板、电视领域精英现场参会。

　　7月8日下午，在由强力巨彩冠名的主题为“LED大显示时代演绎”的闭幕式专场上，高工LED董事长张小飞博士、大族封测总经理罗波、联建光电产品总监张武麟、万福达总经理万傲梅、晶台股份董事长龚文、强力巨彩品牌中心总监廖小斌就“2022LED显示产业的‘荆棘’与‘坦途’”、“Micro LED超高清显示爆发转折点”等问题进行了精彩的圆桌对话。

　　LED封装设备作为LED产业链上的重要一环，其国产封装设备实现了从起步、追随国外的发展脚步，到逐步与国外生产设备在市场中分庭抗礼，逐渐占据部分市场。

　　近几年来，我国大部分封装设备已取代进口设备，渗透率逐年提高。发展至今，除焊线机外，国产固晶机、点胶机以及分光机编带机在市场上的年销售收入也远超国外设备。

　　“从LED封测后端来看，国产设备目前已占有70%-80%以上的市场地位，其中，焊线机在2021年占据了20%左右。”罗波表示，在实现焊线机国产化的过程中，大族封测一直不断对设备进行迭代升级，并且预计在2025年实现50%的市占率。

　　说起来容易，做起来难。在焊线机这个领域，提升国产化30%的市场地位，并不是一件易事。要想突破设备，必先突破底层核心技术。

　　然而，部分国内设备厂家长期以来奉行的拿来主义，缺乏独立的核心部件提供商，导致国产设备难以突破技术瓶颈。

　　罗波表示，在这方面上，大族封测一直以来就致力于自主研发，投入大量的科研力量克服LED/半导体焊线机设备产品化、量产化等问题，打破国外技术垄断。