第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计下半年开工

半导体产业网讯，嘉善发布消息显示，第三代化合物半导体晶圆项目签约落户嘉善县。该项目总计用地100亩，总投资60亿元，生产以氮化镓为主的第三代化合物半导体晶圆，规划产能25000片/月，达产后预计年产值超20亿元，计划于2022年下半年开工建设。第三代化合物半导体晶圆项目由鋆昊资本领投。同时，鋆昊资本与嘉善经济技术开发区签订战略合作协议，共同设立总规模30亿元的产业基金，用于集成电路、环保新能源、高端装备制造等产业领域的优质项目招引。