瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片

据悉，此前为加强对各领域重要客户的产能供应保障，并持续推动碳化硅器件产品升级迭代与成本优化，瞻芯电子于2020年初启动碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，经过一年的策划、筹备和设计，2021年4月正式打桩，7月正式开始六英寸碳化硅功率芯片工厂的建设，1年时间内，瞻芯电子先后完成了厂房建设、机电安装、设备调试、工艺调试等一系列艰巨、复杂的任务，并达到正式投片生产的条件。

瞻芯电子CEO张永熙博士表示公司坚持自主开发SiC工艺平台、深度掌握SiC量产工艺技术，这些技术积累将在自建的产线平台进一步放量，为客户提供充足的产能保障和高水平的质量保证。未来将在自己的晶圆厂持续迭代开发下两代，甚至三代碳化硅产品。公司COO陈俭则表示瞻芯电子将聚焦SiC前沿技术研发，搭建国内领先、世界一流的高可靠车规级碳化硅功率半导体芯片量产和研发平台，该项目肩负着保证供给、降低成本，提供创新平台三大任务，将可持续地、稳定地和低成本地为客户提供高附加值的服务。

资料显示，瞻芯电子2017年成立于上海自贸区临港新片区，是聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司， 以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案。

2019年其发布了业界首款8管脚且带负压驱动的SiC专用栅极驱动芯片，2020年发布了首款工规级1200V SiC MOSFET，2021年发布了业界首款CCM模式图腾柱PFC模拟控制芯片，我们的产品已经在新能源汽车、光伏、储能、充电、高性能电源等各领域广泛应用。截至目前瞻芯电子累计出货超过100万颗SiC MOSFET和超过1000万颗栅极驱动芯片。