营收排名变化大，GGII看封装市场变化

　　LED中游主要指LED封装产品及相关配套产业。LED封装主要是对LED芯片提供物理支撑和化学保护，进行电气互联和透光。LED封装对于LED应用产品的性能影响很大，不同封装形式的LED产品光效可差数十Lm/W，封装密封性和散热性也是影响LED芯片寿命的关键因素之一。因此，封装是LED产业链中的一个重要环节。

　　传统LED封装（即正装）主要包括固晶、焊线、点胶固封等关键环节，后来随着技术进步，又出现了倒装形式，省去了焊线环节，再后来出现CSP产品，连固晶环节也被省去。封装环节所需要的原材料包括芯片、胶水、支架、荧光粉、金线，主要设备包括固晶机、焊线机、点胶机、分光机等。

　　2020年在LED应用需求趋缓的情况下，封装行业市场需求也出现下滑。再加上行业竞争导致的产品价格下调，封装市场规模首次出现下降。高工产研LED研究所（GGII）数据显示2020年全球LED封装市场规模降至182亿美元，同比下滑9.5%。尽管国内疫情管控得力，但由于市场需求下滑，使得LED封装市场规模降至665.5亿元，同比下降6.3%。

　　图表1 2015-2025年中国LED封装市场规模情况及预测（单位：亿元，%）

　　数据来源：高工产研LED研究所（GGII），2021年3月

　　早期的LED封装厂主要生产单一的LED封装器件产品，随着企业技术进步及应用领域拓展，产品类型已经多元化。LED封装行业主要产品包括LED封装器件、组件和模组产品，并针对不同的应用领域，发展出了不同的产品形态，产品型号（对应产品尺寸）也千差万别，分别应用于不同的产品。GGII数据显示，2020年LED封装产品目前仍然以通用照明（室内照明和户外照明）器件为主导，市场规模占比51.2%；其次是其他应用（景观照明、车用照明等）封装，占比17.6%；然后是背光封装产品，占比17.4%；最后是显示封装产品，占比13.8%。

　　图表2 2020年中国LED封装市场规模分布（单位：%）