Mini/MicroLED助力,2025年国内LED激光设备市场规模有望突破6亿

自20世纪60年代激光器发明以来，经过60年的发展，激光技术因其加工对象广、加工变形小、精度高、节省能源、公害小、可远距离加工、自动化加工等诸多优点，在平板显示、LED、半导体、光伏太阳能等领域已成为不可或缺的新型制造技术手段。

在LED制造业，激光设备主要用于晶圆划片。LED产品最主要的衬底材料是蓝宝石，蓝宝石具有高硬度、耐磨性、高稳定性等特点，目前有超过95%的LED衬底都是选用蓝宝石。在蓝宝石的切割方面，激光切割具有绝对优势。相比传统的金刚石划片机，激光划片能量集中、热影响区域小，加工带来的晶圆微裂纹以及其他损伤更小，且不需接触加工工件，对工件无污染，良品合格率高且更稳定，生产效率也能大幅提升。