美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制，扩大禁售项目到14nm以下

7月31日消息，据彭博社援引美国两大半导体设备供应商泛林集团和科磊的消息报道称，美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制，已经禁止未经许可向中国大陆芯片制造商出售大多数可以制造14nm或更先进制程的芯片的设备。

泛林集团CEO蒂姆·阿彻（TimArcher）在当地时间周三的会议中告诉分析师，现在，该公司已将这一限制扩大到可以制造比14nm更先进芯片的设备。暂停出口的范围也不再仅限于中芯国际公司，还包括在中国大陆运营的其他芯片制造厂，这其还包括台湾芯片制造商在中国大陆的芯片制造厂（比如台积电南京厂等）。

“最近我们接获通知，要扩大禁售项目到14nm以下。”Tim Archer表示，他们并不意外这个发展，也做好准备与美国政府共同合作。

消息人士指出，美国的所有芯片制造设备商，在过去两个星期都收到了美国商务部通知，禁止将14nm以下制程设备出口到中国大陆。

资料显示，国际半导体产业协会SEMI发布报告指出，2021年全球半导体制造设备销售额达到1026亿美元的历史新高，其中，中国大陆地区再度成为全球最大的半导体设备市场，销售额高达296.2亿美元，同比增长58%，为全球最大的半导体市场，占比28.9%。显然，对于全球的半导体设备厂商来说，中国大陆市场无疑是最为关键的一个市场。