总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工，一期建成后可年产60亿颗高端先进封

半导体产业网获悉：7月29日下午，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工。项目总投资100亿元，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目是长电科技进一步整合全球高端技术资源，瞄准芯片成品制造尖端领域，提升客户服务能力的重大战略举措。

一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，支持5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。

近年来，无锡坚持把集成电路作为新兴产业发展的战略重点，目前已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、专用材料与设备业等较为完整的集成电路产业链。作为全市集成电路产业链上的重要一环，江阴初步形成了以封测产业为主导、材料和湿电子化学品为配套的集成电路产业体系，依托长电科技国内第一、全球第三的封测龙头企业影响力，汇聚了一批与封测相关的中段制造、测试、材料和设备企业，去年江阴集成电路产业营收规模240亿元。

江阴市委、市政府将为项目建设提供最优质的全生命周期服务，并围绕集成电路产业链、创新链，持续引育项目、集聚企业，全力建设具有全国、全球影响力的集成电路产业高地，在转型升级、高质量发展的征程上迈出更坚实的步伐。