国星、利亚德、晶台、芯映等争相入局，MIP封装能否搅动Micro LED

　　如何破解MicroLED巨量转移良率、基板、驱动以及后期检测返修等诸多技术瓶颈已经成为Micro LED产业化进程中的关键难题。

　　MIP封装技术正在成为部分头部企业的选项。

　　高工LED注意到，包括国星光电、利亚德、晶台股份、芯映光电、中麒光电等都在布局MIP封装技术路线，以求在工艺技术尚未迭代的情况下，加快Micro LED进入产业化大道。

　　超高清显示目标下，Micro LED凭借低能耗、高亮度、高对比度及高可靠性的特性，满足了各种像素密度和各种尺寸显示的需求，正在成为推动显示技术变革变革和构建新型显示产业格局的重要支撑。

　　高工产研LED研究所（GGII）预测，到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

　　诸多头部企业布局的MIP封装技术或可成为Micro LED加速走出“实验室”，迈向更大规模的产业化应用的重要途径之一。

　　按照GGII的分析，MIP封装技术的本质是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。

　　01、头部企业争相布局

　　近日，晶台股份董事长龚文在公开场合表示，鉴于Micro LED的广阔前景，晶台已投入布局MIP新型封装架构，为除COB技术路线以外升级换代做准备，以便用户可利用原有生产线设备打造新产品。

　　而在此前，已经有国星光电、芯映光电、利亚德、中麒光电等企业布局MIP封装技术路线。

　　“MIP(Micro LED in Package)是一种基于Micro LED的新型封装架构，其脱胎于久经历练的王牌小间距显示产品，也是国星光电将Micro LED产品快速切入新型显示市场的一把利刃。”国星光电方面解释道。

　　高工LED了解到，国星光电基于扇出封装技术思路，通过自主开发的巨量转移方法，采用黑化基板与高光提取封装路线打造了全新MIP器件，大幅提高器件光电性能，通过将引脚电极放大，使其匹配当前机台设备。

　　除了前述成本优势外，MIP还具有高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等优点。

　　利亚德研发中心技术主管马莉博士也在此前的一次会议上表示，基于对大尺寸Micro LED显示技术的理解，利亚德发展了自己的Micro LED技术，利亚德采用的就是MIP技术。

　　但值得注意的是，利亚德的MIP也分为两类，一类是集成像素封装，就是通常所说的Nin1，涵盖了从P0.4到P0.9的Micro LED显示；第二类就是独立像素封装，涵盖了0808、0606、0404以及未来的0202。

　　据高工LED调研了解，利亚德以上两种类型的MiP都由无锡利晶量产。

　　而芯映光电则是坚定地走MIP路线的代表。