瞄准MiniLED封装等，普莱信半导体产业园项目动工

　　8月2日，普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。

　　根据东坑发布，该项目东莞普莱信智能技术有限公司(以下简称“普莱信”)筹划建设，主要从事IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产，项目总投资10亿元，占地面积51.28亩，投资强度不低于1950万元/亩，年财政贡献不低于80万元/亩。