TCL科技再度出手布局半导体材料 新成立两家公司注资超百亿元

伴随国内半导体市场的快速增长，日前，TCL科技（000100）再度出手布局，提升半导体材料领域的核心竞争力和市场影响力。

企查查显示，近日内蒙古鑫环硅能科技有限公司成立，注册资本为45亿元，经营范围包含电子专用材料制造、电子专用材料研发、光伏设备及元器件制造、光伏设备及元器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由江苏中能硅业科技发展有限公司、TCL科技全资子公司天津硅石材料科技有限公司共同持股。

而在此前一周，鑫芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东TCL科技，持股23.08%。同时公司注册资本由50.10亿元增加至65.13亿元，增幅达30%。

7月底，TCL科技发布公告显示，为进一步增强与产业链合作伙伴的协同效应，完善半导体材料业务布局，公司与鑫芯半导体科技有限公司签署《增资协议》，以17.90亿元认购鑫芯半导体15.03亿元注册资本，占增资后总出资份额的23.08%。

交易协议显示，TCL科技将依据协议约定，将投资款一次性转入指定银行账户，毫不拖泥带水地完成这笔大额融资。

企查查信息显示，鑫芯半导体科技有限公司公司成立于2017年，经营范围包含半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务，自营和代理各类商品及技术的进出口业务。

从业务范围来看，鑫芯半导体主要处于芯片上游的材料供应环节，与此前火热的下游芯片设计创业赛道有所不同。此前，鑫芯半导体的公开露面相对较少，直到今年以来，先后于一月份完成近10家机构参与的10亿A轮融资，以及近期获得TCL大额战略投资。

TCL方面对这次投资的目的表示，本次投资有利于公司及下属企业进一步把握行业快速发展的战略机遇，提升半导体材料领域的核心竞争力和市场影响力。

有市场分析认为，下游芯片市场供应的持续短缺带来的全行业火热，是半导体创业项目估值水涨船高的主要原因。而且下游供不应求带来的估值升高正逐渐向行业上游传导，使原材料供应商也开始成为大额融资舞台上的一员。

无独有偶，同在7月，TCL科技发布公告，在此前与协鑫集团有限公司及协鑫科技签署《合作框架协议书》的基础上，各方又于近日签署合资协议，将在内蒙古呼和浩特打造10万吨颗粒硅及1万吨电子级多晶硅项目。

TCL科技表示，公司与合作方在多晶硅料、单晶拉棒环节已开展有关项目的投资合作，通过内蒙古鑫环项目将进一步巩固合作关系，加强上下游资源协调，为未来新能源光伏产品的产能爬坡，以及扩大产品市场份额打下良好的基础。

2020年7月，TCL科技以125亿收购“硅片龙头”中环集团，顺利切入新能源光伏与半导体材料的超级赛道，开辟第二次增长曲线。

今年上半年，受益于新能源光伏行业高景气度持续、半导体产业结构升级转型，TCL科技的新能源光伏和半导体材料业务增长显著，收入和业绩贡献占比持续提升。

硅片作为光伏产业链重要环节，也迎来景气周期。7月14日，TCL中环发布业绩预告显示，今年上半年实现营业收入310亿元-330亿元，较上年同期增长76%-87%。

TCL中环上半年预计归属于上市公司股东的净利润28.5亿元-30.5亿元，比上年同期增长92.57%-106.8%。

截至今年6月末，公司光伏硅片产能提升至109GW。预计今年年末公司晶体产能将超过140GW，其中G12先进产能占比约90%，目前公司已成为全球单晶规模TOP1厂商。

此外，为实现公司新能源光伏业务的领先，TCL科技全资子公司天津硅石与江苏中能签署《合资协议》，共同投资设立新公司内蒙古鑫环，实施约10万吨颗粒硅、硅基材料综合利用的生产及下游应用领域研发项目。通过该项目，公司也将进一步巩固合作关系，加强上下游资源协调，为未来新能源光伏产品的产能爬坡，以及扩大产品市场份额打下良好的基础。

半导体国产替代大势所趋，半导体材料行业由于5G、新能源汽车等社会消费品门类的出现，进入了比较长的超级周期，带动中国市场半导体行业发展势头强劲。

今年上半年，TCL科技的半导体材料业务以坚持“特色工艺 先进制程”双路径发展，快速推进大硅片项目建设，加快产品结构的战略升级和应用领域的持续拓展，8-12吋半导体硅片销量持续攀升，与多家国际芯片厂商签订长期战略合作协议，成为中国最大半导体硅片制造商。

来源：金羊网