湖南三安半导体基地一期项目正式投产

　　6月23日，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产。

　　据悉，这是国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链。

　　芯速度!11个月，千亩基地拔地而起

　　湖南三安半导体项目占地面积1000亩，根据项目规划主附建筑物81栋，包括长晶、衬底、外延、芯片、封测等厂房，总建筑面积54万平米。

　　湖南三安半导体着眼于2025年的电动智能汽车市场，提前布局碳化硅产能。

　　湖南三安半导体项目于2020年7月破土动工，一期工程已于2021年1月全面封顶，机台于5月陆续进厂调试，耗时不到一年，一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地落地投产。