微间距技术迸发，材料、设备谁才是亟待解决的难题？

　　发展至目前，LED显示已经历了四个阶段。第一阶段，单色的红光产品；第二阶段，双色显示；第三阶段，全彩时代；第四阶段，LED显示屏时代。

　　而通过LED显示的发展历程也可以看出，技术进步是扩大LED市场需求及应用的最大推动力。

　　7月7日至7月8日，由盟拓智能总冠名主题为“技术百花齐放，应用争奇斗艳”的2022高工新型显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　作为一年一度的年中显示行业盛会，本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等显示产业链。

　　7月7日下午，在由华灿光电冠名的主题为“微间距技术迸发”的开幕式专场上，高工LED董事长张小飞博士、盟拓智能董事长唐阳树、华灿光电产品线总经理刘源、东山精密销售总监王慎刚、腾盛精密半导体装备事业部总监周云、唯特偶研发总监资春芳、雷曼光电商显研发部总监万雷等就“多元场景下的技术选择与路径探讨”和“技术创新与应用的关联”等问题进行了精彩的圆桌对话。

　　张小飞博士提出疑问，“就目前来看，110吋、130吋、163吋等8K的Micro LED，在技术上有什么难度？技术本身是否有特殊之处？”

　　对于这一问题，万雷认为，“不同尺寸8K的Micro LED在技术上有多维度难度，比如平整度、对比度、显指、灰阶、亮度等等，都有着很高的要求。”

　　针对以上技术难度，雷曼光电采用自主研发的COB封装技术，具备精度高、可靠性稳定、成本低等独有优势。7月8日，雷曼光电还重磅推出全球首台8K 163吋超高清Micro LED巨幕，分辨率可以达到7680×4320像素，属于8k超高清分辨率级别。

　　锡膏材料作为LED显示产业链中不可或缺的一环，目前主要市场份额仍掌握在进口企业手中。不少企业表示，对国产锡膏材料存在一些担忧。

　　对此，资春芳分析，前期进口材料在国内占据主导市场主要基于两个原因，第一是进入时间相对较久，在性能和品牌效应方面更具优势；第二是跟苹果做配合开发研究，在平台上会更具优势。

　　而对于国内企业来说，经过近两年的高密度研发以及跟客户的积极配合，虽然在技术方面的沉淀与进口品牌仍存在差距，但在场景应用、查找问题根本原因、响应速度以及售后服务等方面，远优于国外品牌。

　　“目前我们在降本方面有迫切的需求，接下来将会是国内品牌发力的大好时机。”资春芳如是说。

　　张小飞博士也提出，“我们不应过分迷信国外品牌，要给国内材料企业机会，并对他们提出更高的要求，督促他们快速成长。”

　　的确，客户端出现的问题直指核心，无论是对客户端的工艺改进，还是对材料企业的工艺改进，都具有较大的帮助。

　　不止是材料国产化，设备也是如此。就点胶设备来说，目前已经实现国产化，那么在技术上是否还有突破？

　　周云坦言，点胶设备的精度没有更高，只有更合适。就目前来看，行业内并没有一个极限，尤其是自动化设备，更多的是基础技术的积累与迭代，在大市场来临时能够快速应对，利用最适合的设备满足客户需求。

　　作为国产点胶设备厂商，腾盛精密的使命是辅助工艺制程，虽然未来在Mini或者Micro里不需要点胶，但也有可能是用另外一种工艺，所以我们会紧跟客户需求进行探索研发，比如微量点锡、微量点胶等。

　　点胶设备已发展到一个高度，那么检测设备的改善进度如何？

　　“目前最大的难题还是工艺的稳定性。”唐阳树表示，影响工艺稳定性的因素很多，比如材料、基板等，所以我们通过软件来解决一部分问题，也会通过光学解决一部分问题。

　　据了解，盟拓智能的AOI检测设备正在进行软件4.0的升级迭代，从前段到后段，整条线数据完全打通，并形成实时的传递和纠正。

　　王慎刚也指出，“早在2016年到2017年的时候，整个行业内没有检测设备，封装过程中存在的很多问题只有在使用过程中才能发现，自检测设备出现之后，在封装过程中就可检测出问题，不会把问题留给客户端，这是行业发展的提升。”

　　作为RGB封装领导者，东山精密坚持永不停机、永不换线，同时将所有机台连MES系统，监测机台的问题性，力争将产品稳定性做好。