积塔半导体扩产4.8万片/月先进车规级芯片项目

　　本次开工活动设置主会场和11个分会场，主会场设在积塔半导体先进车规级芯片扩产项目现场。临港新片区党工委副书记吴晓华表示，该项目建成后，积塔半导体技术能级将进一步提升，工艺技术平台种类将进一步扩充，将针对汽车芯片提供车规级芯片系统化制造方案，真正解决国产汽车芯片制造技术瓶颈，有助于保障国家产业安全和信息安全。

　　上海积塔半导体有限公司将在8英寸产线上续建4.8万片/月先进车规级芯片项目，进一步提升自贸区厂区工厂规模化水平，实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产，满足市场和客户的产能需求。该项目位于临港自贸区，项目建设周期2年，2022年启动建设，2023年底生产线达产。

　　积塔专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地，在临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8吋计算），其中６吋7万片/月、８吋11万片/月、12吋5万片/月、碳化硅3万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

　　地平线临港大厦项目位于临港新片区，占地面积15636.9m2，预计2025年1月竣工。2019年，地平线推出中国首款车规级AI芯片征程 2， 2020年推出第二代车规级AI芯片征程3。2021年，地平线发布高性能大算力AI芯片征程5，已获得比亚迪、一汽红旗、自游家汽车、上汽集团等车企的量产合作。