2022 H1第三代半导体产业国内外政策梳理

各经济体加大半导体资金投入。随着新冠肺炎疫情和国际贸易摩擦的持续，以及2021年全球出现半导体芯片缺货涨价潮，全球主要经济体纷纷出台半导体扶持计划，大幅增加资金投入，吸引企业投资，着力保障半导体产业链、供应链自主和安全。8月9日，美国总统拜登签署“2022芯片与科学法案”，明确将投入520亿美元支持本土半导体生产制造。此前，欧盟委员会提出到2030年，计划投入430亿欧元（约460亿美元）用以提振芯片产业。2021年底，日本 “半导体产业基盘紧急强化一揽子方案”安排6170亿日元用于强化半导体生产体系。2021年5月，韩国发布“K-半导体战略”，预计到2030年向半导体领域投资510万亿韩元（约4000亿美元，含153家企业投资）。预计未来五至十年内，全球或将有1.5万亿美元资金投向半导体领域。

美国“2022芯片与科学法案”或对全球半导体格局产生影响。该法案主要包括两方面内容：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。此外，值得关注的是该法案禁止接受资助的公司在中国和其他特别关切国家扩建先进制程芯片，期限为10年。同时，美国加大对中国出口先进制程机台的限制。“芯片法案”通过后，美国还将加速构建所谓“CHIP4联盟”，以产业补贴和市场准入为筹码拉拢韩国、日本、中国台湾地区等相关方，以形成美国为主导，对外封闭，内部协作的“半导体小圈子”。

“芯片法案”及“CHIP 4联盟”相关内容和动作与美国政府近年来对中国半导体行业的一系列制裁措施一脉相承，旨在加速建设美国本土半导体制造供应链，并着意打压中国半导体产业在先进技术领域的发展。在此背景下，半导体产业传统竞争模式或将从全球化、合作化、分工化向多区域化、多生态化、竞争化发展。

第三代半导体领域科技项目支持为主。据材料深一度不完全统计，截止2022年6月，美国、英国、日本政府先后资助了10个第三代半导体相关项目，涉及金额超过1亿人民币。其中，美国能源部与国防部资助了高校企业5个GaN与SiC项目，重点研究800V SiC逆变器与GaN射频。英国研究与创新机构为打造本土功率电子供应链，应对疫情带来的国际贸易影响，共向4个SiC/GaN项目提供约5537万元支持，同时商业、能源和工业战略部支持Cambridge GaN Devices（CGD）公司开展用于数据中心服务器电源的高GaN功率IC技术项目；此外，日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)资助了昭和电工的8英寸SiC晶片开发项目，应对即将到来的8英寸SiC浪潮。

2022年上半年，中央层面，科技部国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2022年度项目中对第三代半导体材料与器件的7个项目进行研发支持。

除了国家层面的科研资金支持外，地方政府多从科研奖励、投资设厂、项目落地、人才吸引、集群建设等方面加快出台政策，推动产业发展。据不完全统计，2022年上半年，各级政府共发布29项与第三代半导体相关政策法规，政策密集度依旧较高。在省级层面10省份共发布12项，规划性政策6项，支持性措施6项；市、区级层面17项，规划性政策4项，落实性措施13项。从内容上，地方性政策文件更加注重衔接国家、省顶层计划，注重相关政策的落实与兑现，从资金、土地、人才、税收、环境等产业发展的必备要素方面引导向第三代半导体集聚。同时，出台政策较多的地区集中在湖南长沙、江苏苏州、广东深圳、安徽合肥、浙江杭州等产业集聚区。