转板创业板后，这家背光模组大厂再投12亿加码Mini LED

　　自北交所转板创业板上市后不足半月，翰博高新就大手笔抛出了12亿元的定增募资计划，其扩张产能，发力Mini LED背光显示模组市场的“野心”已显露无疑。

　　8月30日，翰博高新发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额（含发行费用）不超过12.14亿元。

　　据了解，此次募资中的9.5亿元将用于投建年产900万套Mini LED灯板等项目（一期），该项目总投资预计为11.34亿元。

　　翰博高新表示，拟通过实施本次募投项目充分发挥公司Mini LED技术优势，促进公司Mini LED业务发展，扩大Mini LED显示模组生产规模，进一步完善背光显示模组产品线布局。

　　根据翰博高新的规划，该项目将建设先进、高效的Mini LED显示模组智能制造体系，一期实现年产450万套Mini LED显示模组的目标，有助于公司业务结构的调整、把握行业发展方向，实现公司产品技术迭代，培育新的业务增长点。

　　项目的实施主体为博晶科技（滁州）有限公司，实施地点为安徽省滁州市，项目预计建设周期为24个月。

　　资料显示，翰博高新是京东方在背光模组和显示类材料领域的重要合作伙伴。依托多年积累的自主知识产权及核心技术，凭借齐全的产品种类、较高的研发投入及大规模生产模式，翰博高新已经成为半导体显示面板企业及终端品牌商的重要合作伙伴。

　　目前，翰博高新与京东方、群创光电、华星光电、深天马、19惠科等境内外知名半导体显示面板制造商建立了合作关系，公司产品的终端客户覆盖华为、联想、惠普、戴尔、华硕及小米等境内外知名消费电子企业及一汽、比亚迪等整车厂。

　　据高工LED调研了解，翰博高新在Mini LED显示产业布局良久，已基本具备Mini LED显示背光相应的技术储备。当前，翰博高新已建设Mini LED灯板生产先导线，其中包含刷锡、固晶、封胶及邦定等工艺，在现有基础上同时具备与设备商联合开发更高效的固晶和封胶工艺的能力，兼具高端模组设计与生产技术优势。

　　2020年，翰博高新与国内液晶显示面板厂商合作开发笔记本电脑用Mini LED背光显示模组，并于同年完成首条Mini LED背光显示模组生产线调试。