半导体行业进入投资2.0时代

坐了几年冷板凳的新材料，为何引得资本纷纷布局？

首先，自然与“国产替代”有关。

行业一直流传一句话：“一代材料，一代装备，一代产业”。新材料作为传统产业升级和战略性新兴产业发展的基石，被誉为现代制造业的“底盘”。不过当前，中国的新材料产业仍面临先进基础材料参差不齐、关键战略材料受制于人、前沿新材料技术有待突破等问题。

工信部曾对全国30多家大型企业130多种关键基础材料进行调研，结果显示，32%的关键材料在中国仍为空白，52%依赖进口。尤其是智能终端处理器、制造及检测设备、高端专用芯片领域，进口依赖度分别达70%，95%，95%，存在巨大的国产化空间。

啟赋资本创始人傅哲宽曾在投中年会上直言：“我们国家最重要的短板是在材料，材料是所有进步的基础，无论是做精密部件和高端装备，没有材料的突破，人家给你软件也做不好。”

另一方面，半导体行业进入投资2.0时代，资本开始将目光投向产业链的更上游。

投中网在《芯片投资太内卷，我今年没出一次手》一文曾描述了当下芯片投资的现状：一方面，芯片投资开始内卷，资本过热造成中后期项目估值偏高，难以下手；另一方面，第一波“国产替代”的项目基本已至IPO，低垂的果实已经被摘完了。

“中国半导体产业前几年是在经历消化存量的过程，很多好公司可能都被投完已经在资本化了。”丰年资本合伙人赵丰表示。

在这一语境下，资本纷纷往产业链上游——新材料赛道迈进。

海松资本是较早布局新材料的机构之一，管理合伙人马东军表示：“从行业周期的特点来看，新材料具有一定的滞后性，制造的产能过剩传导到材料需要几年的时间。过去两三年由于产能的紧张，无论是国外的大厂，还是中国企业的业绩都超预期的向好。制造产能的过剩还有起码两三年才会到来，因此，新材料还要享受起码三到五年的高增长。”