怎么挑选合适的pcb基材

由于许多先进技术，如盲孔、埋孔、高级HDI和高频信号等，越来越稀松平常，在生产中选择合适的基材，可以保证PCB的性能达到预期。

参数表和关键值。
利用搜索引擎，我们可以很容易地得到一些印刷电路板材料的基本参数表，但是数据看起来很混乱。为了让你更好地理解不同参数的具体含义，这里将简要介绍一些需要特别注意的关键值。
第一个是Tg值，Tg代表玻璃转化温度，即材料变得不稳定的临界温度。普通材料Tg值为130℃，150℃，170℃，如果PCB需要在高温环境下工作，则指定适当的Tg值可延长PCB的使用寿命。类似地，材料的Td值也很重要，它代表了高温条件下树脂气化的材料分解温度，通常与Tg值和其它材料参数一起标注在材料参数表上。除材料的耐热性外，电气特性(如Dk值-介电常数)也很重要，特别是设计中需要控制阻抗的高速信号走线。在这个时候，你需要明确单端或差分阻抗，以及Dk值的具体要求。那么印刷电路板制造商就可以设计叠层并模拟阻抗。
怎样为PCB选择合适的基材？
三个要点:
构造要求
UL认证。
材料交付日期。
例如，高层板中Tg无铅材料的选择。
需求定义:
中Tg表示150℃，高层表示层数≥8L；
说到中Tg材料，通常会检查Tg信息和可靠性(如热应力周期、抗CAF、备料周期和价格)
选择过程:
对于中Tg无铅材料，建议优先使用S1000H和IT-158，可以连续层压4次。注意材料差异，比如S1000材料S1000H和S1000H。
对于无卤素材料，您可以选择R-1566(WN),EM-370(5),IT-150G，这些材料可以连续层压4次，也可以用于HDI和埋孔产品。
考虑到无卤素材料的热性能，建议优先使用R-1566(WN)。在上述中Tg材料中，R-1566(WN)的热性能最好。
材料价格与采购量有关。有的提供的Tg价格比普通Tg低，有的Tg价格和高Tg一点。