充分利用 DC/DC 转换器

时间:2022-09-06作者:佚名

  模块化 DC_DC 转换器已经发展为更高的功率密度 - 小型隔离式 DC_DC 转换器模块已使用了数十年,以有效地将负载的电源电压要求与可用电源轨相匹配,以提供低功率辅助电压,例如用于模拟接口的负轨,用于安全隔离或仅用于断开电路特别敏感区域的接地回路。

  作为模块,通孔单列直插引脚 (SIP) 版本很受欢迎,最早的版本以紧凑的 SIP-7 格式吹嘘约 1 瓦的非稳压功率输出,为上述许多应用提供足够的功率。多年来,功率密度稳步提高,现在以更小的 SIP-4 格式提供不受管制的 3W。

  很快就出现了完全调节的部件,最初使用自振荡、可变频率反激电路以减少元件数量,但最新版本通常基于固定频率 IC,以在更宽的负载范围内实现最佳效率,提供高功率密度,4:1输入范围和功能,如输出微调和开/关控制。

  随着功率水平的提高,这些模块越来越多地用于为整个子系统甚至整个产品供电,而不仅仅是用作辅助电源。作为主要的功率转换阶段,机构额定隔离变得更加重要,并且由于 SIP7 或 SIP8 封装允许输入和输出引脚之间有意义的爬电距离和间隙,因此趋势是增加这些封装的功率而不是缩小模块尺寸以保持相同的力量。

  新的结构技术可实现更高的功率密度而无需降额

  随着供应商推出更多具有更高功率密度的 DC_DC转换器模块,一些供应商采取乐观的说法只是为了跟上行业领导者的步伐。主要功率可能仅在严重降额时可用——例如,如果外壳温度保持在不切实际的低温、负载占空比低或强制风冷显着时,标称 9W 的部件可能能够提供全功率被应用,但有用的功率可能要少得多。

  在实际情况下,标称较低功率部件比标称较高功率部件提供更多有用功率的这种差异表明现有设计拓扑已达到其极限。通过使用更昂贵的组件可能会进一步提高功率密度,但必须进行彻底的重新设计以提升到下一个功率水平,例如放弃低效的线轴变压器结构并使用完全平面设计。

  平面变压器使用 PCB 走线作为绕组,这在技术上对多层 PCB 是必要的,通常带有盲孔和埋孔。此外,实现有保证的隔离(RS12-Z 为 3kVDC)需要仔细设计 PCB 叠层。最后,对于每种输入输出电压组合,需要不同匝数比的不同 PCB 布局,因此制造过程更加复杂。然而,与传统的绕线变压器相比,平面变压器确实减少了组装过程的劳动力,并提供了非常可重复的性能。随着效率的提高,先进的热管理功能可在 75°C 环境温度下在 4:1 输入范围内实现 12W 的完整输出。在这个产品中,转换器产生的热量有效地传递到具有低热阻的金属外壳。镀锡外壳标签用于额外将热量带入主机 PCB。

  最新设计增加了功能

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