携封测技术，国星光电开辟第三代半导体赛道

　　第三代半导体器件凭借较大的禁带宽度、高导热率、高电子饱和漂移速度、高击穿电压、优良的物理和化学稳定性等特点，备受企业和资本市场的热捧。

　　市场需求方面，以车用SiC功率元件为例，据TrendForce集邦咨询研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4 亿美元。

　　在此背景下，LED封装龙头国星光电于2020年启动了组建功率器件实验室及功率器件产线的工作，开始大力布局第三代半导体封测领域。在2022集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会现场，国星光电研究院研发经理、高级工程师成年斌，介绍了公司在热管理上的研究成果以及对第三代半导体市场的探索。

　　热管理的数字化迭代验证，助力集成封装升级

　　成年斌表示，传统的科学研究是“试错”与“运气”的经验总结，而在当下，数字化技术在技术研究的应用方面具有缩短周期、平台化和虚拟验证能力强的特性，利用数字化平台、实验虚拟化技术成为新型研究手段。

　　他指出，通过建立模型和验证仿真，产品在研发设计阶段可以通过数据化和虚拟化研发，打破传统科学研究的“实验试错”模式。

　　以热管理的验证为例，数字化的热管理验证方式需要经过几何建模、模块化、构建模型耦合等步骤，最后通过求解进行后处理，再根据结果反馈到开发工程师进行调整设计。

　　热管理的数字化迭代验证具有非常重要的实际意义。

　　成年斌解释，80%以上的电力电子元器件失效的根本原因是“热问题”，热管理的重要作用便是了解热的来源、去向、热传导的途径。对于封装企业而言，热管理的数字化迭代验证可以很好地帮助企业对电流密度、电磁场、温度场、结构形变、电*热辐射耦合、热*结构耦合等进行分析，从而优化模块设计，保证封装的可靠性。

　　目前，国星光电已成功将热管理的数字化迭代验证方式应用于芯片位置分布的热管理分析、新品开发的PDCA验证环节等。经对比，热管理的数字化迭代验证方式主要有三大优势：

　　1.快速定位热点，提前发现可靠性失效;

　　2.方案调整成本低，效率高;

　　3.多学科优化指引设计开发人员优化设计。

　　立足LED封测，国星光电布局第三代半导体封测

　　1969年正式成立的国星光电，是国内最早生产LED的企业之一。国家“十四五”对半导体集成电路领域有着重要的规划，在此背景下，国星光电立足于LED封测高可靠性的品质管理体系，加大对第三代半导体封测领域的投入，致力于打造具有高可靠性及高品质优势的第三代半导体功率器件封测企业。

　　据了解，国星光电扎根于佛山，布局全国，放眼全球，研究范围主要包括Mini/Micro LED超高清显示、第三代半导体、5G通讯、人因照明、非视觉光源和LED应用等领域核心技术，现已形成对上游LED芯片、中游LED封装、下游LED应用的全覆盖，并将第三代半导体作为新兴培育方向。

　　目前，国星光电在第三代半导体领域主要有三大类产品：