青禾晶元完成新一轮近2亿元A 轮融资
时间：2022-09-08来源：佚名
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半导体产业网获悉：近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称：青禾晶元）完成最新一轮A 轮融资，新一轮融资金额近2亿元，由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、等联合投资。本轮融资资金主要用于新建产线扩大生产。
据悉，此前公司还曾获得英诺天使、同创伟业、云启资本、中国等机构的数亿元人民币投资。 据公开资料显示，青禾晶元成立于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商，专注于半导体集成电路零件生产，主要为用户提供6英寸及以上电子半导体材料、半导体集成电路圆片等产品。可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题，从而加速国内半导体产业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。目前，核心技术已经过多种工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。 |
