聚峰发布MiniLED锡膏解决方案

　　随着国内MiniLED产业不断升级，市场趋势也逐渐明朗，在背光TV和笔记本电脑显示器应用稳步发展，小尺寸VR显示技术不断创新，以及新能源汽车智能化的需求增长的推动下，MiniLED背光受到更多市场的青睐。

　　在MiniLED背光实现大规模应用落地的过程中，封装技术扮演着不可或缺的角色。近日，专业焊接材料供应商深圳市聚峰锡制品有限公司(以下简称“聚峰”)发布超小尺寸焊锡粉锡膏解决方案，可广泛应用于不同的工艺应用路线。

　　聚峰介绍，JF-ML100是一款适用于MiniLED印刷工艺的无铅固晶锡膏，采用独特的助焊剂配方技术搭配超细粉径焊锡粉，具备更宽的工艺窗口和优秀的产品稳定性，在不同的应用场景下都有出色的表现。