东尼电子：年产12万片碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产

在2022年半年度业绩说明会上表示，公司2021年度非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”预计将于2023年11月达产，公司将积极推进，加快进程，但该项目技术要求高、迭代快，受研发进度、下游验证周期、设备安装调试等多方面因素影响，存在不确定性，不排除项目延期的可能性。目前公司正处于送样阶段，下游客户主要为东莞天域。