显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商上达半导体完成7亿元A 轮融资

资料显示，江苏上达半导体成立于2017年，是显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商。COF即Chip on Film，是一种主要应用于面板驱动IC的封装技术，是半导体产业链驱动封装测试环节关键材料，也是国家发布的半导体芯片制造所必须的19种关键材料之一。

彼时，高端覆晶薄膜封装基板被日韩台所垄断，国内仍是空白。公司创始人李晓华捕捉到这一产业趋势，并在2018年全资收购COF技术的源头日本Flexceed株式会社（后简称“F社”）。随后公司派出研发及生产部门百余名骨干成员远赴日本，进行为期两年的实地考察学习，掌握了关键技术。2020年，江苏上达的技术团队通过对原有技术基础上的二次开发和全面优化提升，在国内建成了第一条8μm级的COF生产线，于2021年实现量产。

江苏上达从设备选型、产线布局、设备安装调试、参数设置等方面，在F社的基础上整体优化，制程能力更先进，团队不断探索技术进步的空间及国产替代的可能性，在此期间已独立形成多达50余项发明专利，并在LED显示屏、LCD显示面板及新型显示屏等各类显示领域形成了较为完整的技术储备，可以为不同的客户提供线距低至16μm显示驱动芯片封装解决方案。目前，江苏上达已集聚了DB HiTek、ILITEK、东芝、夏普等稳定的海外客户，并于2021年内通过了多家国内头部知名IC设计公司的审厂验证，开始批量供货。