硅片半导体抛光及研磨技术讲解

硅片半导体抛光及研磨技术讲解

双面研磨机工艺中使用的磨盘主要为铸铁盘，使用铁盘容易对晶片的主面造成伤痕或污染，由于引入大量的金属离子和机械应力的损伤层大，晶片的后续工序（腐蚀）加工量大，腐蚀时间长，加工损耗大，硅片利用率相对较低。

国内很多加工单位目前采用的研磨加工方式多为铸铁盘上面配碳化硅微粉磨料加水或者加磨削油润滑冷却来加工。

这样在磨加工过程中很多研磨不掉的碳化硅粉和磨削下来的废料就会被压力挤到工件表面上造成工件表面发黑，后期清洗不掉和水污染。

铸铁盘也会随着磨削加工工件一样被碳化硅磨料磨去厚度，后期需要频繁修磨铸铁盘的平行度。

硅片半导体抛光机主要用途

硅片半导体抛光机设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面高精密研磨及抛光。

硅片半导体抛光机设备特点