硅片研磨机设备工作原理

硅片研磨机设备工作原理

硅片研磨机为精密研磨抛光设备，被磨、抛材料放于研磨盘上，研磨盘逆时钟转动，修正轮带动工件自转，重力加压的方式对工件施压，工件与研磨盘作相对运转磨擦，来达到研磨抛光目的。

公司主要研磨超薄产品有：

我公司可对石英晶体、硅、锗片、蓝宝石、陶瓷片、光学玻璃片、手机玻璃、钟表玻璃等金属，非金属片进行研磨及抛光加工。

硅片研磨机应用范围

硅片研磨机广泛用于硅片研磨、硅片抛光、锌合金研磨抛光、光扦接头、不锈钢平面抛光、LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、诸片、模具、导光板等各种材料的单面研磨、抛光。

硅片研磨机特点

1、硅片双面研磨机采用PLC程控系统，触摸屏操作面板，研磨盘转速与定时可直接在触摸屏上输入；

2、硅片研磨机采用间隔式自动喷液装置，可自由设定喷液间隔时间；

3、陶瓷研磨机工件加压采用气缸加4的方式，压力可调； 抛光后工件表面光亮度高、无划伤、无料纹、无麻点、不塌边、平面度高等特点；

4、镜面抛光机在抛光后工件表面粗糙度可达到Ra0.0002；硅片研磨机平面度可控制在±0.002mm范围内。

以上为硅片研磨机设备工作原理、硅片研磨机应用范围、硅片研磨机特点。