研磨半导体行业工件抛光设备

研磨半导体行业工件抛光设备

研磨半导体行业工件抛光设备通常是高精密平面处理设备，在市面上平面抛光研磨设备有很多种型号，但是能做到既能保证精度，又能研磨超薄工件材质的设备，是很少见的，而且能提高上效率的工件也是很难做到；所以，我公司就专门针对于半导体行业工件做了一系列设备生产和技术研发，攻破了这一复杂而又艰难的处理工件。

研磨半导体工件技术难点

1、加工技术的限制，用来加工精密工件的抛光盘表面不可能平整，上下表面不可能平行。

2、即使抛光盘平整，上下表面平行，由于工件本身表面不平整平行，再加上装配技术，抛光盘固定之后也不可能水平，再加上固定抛光盘的其他工件由于加工和装配的缺陷，最终导致抛光盘不可能水平、平行。

3、目前的抛光研磨机构在加工过程中不能很好地对加工工件进行位姿变换，以适应不平整的抛光盘，使加工工件很好地贴合抛光盘表面的形状。

针对于抛光工件材质不同，现有7种不同产品案例为客户选择：

1、铝制手机壳，中框注塑后抛光方案；

2、铝制产品阳极后抛光方案；

3、陶瓷手机壳，中框镜面抛光方案；

4、玻璃手机壳镜面抛光方案；

5、不锈钢产品去毛刺方案；

6、冲压或锻造手机壳体抛光方案；

7、不锈钢、塑胶手机壳，中框抛光方案。