转板节点将至，翰博高新

　　日前，背光显示模组厂商翰博高新发布了关于近期投资者调研活动的情况公告，其中主要为Mini LED相关内容。

　　此前在6月初时，翰博高新就已透露，公司已经完成首条Mini LED背光模组生产线调试，自主开发完成15.6寸Mini LED显示模组产品，具备Mini LED显示屏自主设计、开发与生产制造能力，目前处于产品推介、市场开发过程中。

　　在近期的调研活动上，翰博高新介绍到，Mini LED在亮度、对比度、色彩还原、节能等方面均优于普通背光显示模组，尤其是在对比度、亮度、节能等层面优势明显，能够给予传统TFT在画质上带来质的提升，“我们认为Mini LED在NB、TPC、车载等尺寸具有很强的市场。”

　　“Mini LED市场潜力巨大，LED产业链、面板厂商以及终端品牌厂商均对该技术投入了大量的资金与精力，推动了Mini LED产业驶入快速成长的车道。”翰博高新认为，量的增加带来规模效益可以提升整体效益，从而售价会有所降低，这需要材料、设备等的研发和整个产业链的整体发展和推动，是众多上下游企业共同努力的结果。

　　同时翰博高新介绍到，Mini LED价格增量第一部分是灯珠成本，第二部分是PCB成本。“在Mini LED背光模组上，灯珠会打在PCB上。因为灯珠的尺寸非常小，PCB需要达到很好的出光率，同时又要确保良好的胀缩率。”

　　第三部分是膜材成本。为了配合光程距离，及轻、薄需求，从发光部位到最后显示部位的距离非常短，需要配合各种膜材，比如微结构膜、量子点膜（荧光膜）等相关的膜材，其中很多是复合膜材。

　　“公司的工艺主要从灯珠转移开始做起，我们依据自主设计的电路板方案，把灯固定在BT硬板、FPC软板等材料上，再通过固晶、涂胶等技术，组装成背光模组。”翰博高新说到，公司将为客户提供客制化的服务，从技术上保证客户的需求。