德州仪器宣布将以9亿美元收购美光科技达位于犹他州的300mm晶圆厂

TI董事长、总裁兼首席执行官Rich Templeton表示：“作为我们长期产能计划的一部分，此项投资将进一步增强我们在制造和技术方面的竞争优势。”

继DMOS6，RFAB1和即将落成的RFAB2三座晶圆厂之后，此次收购的Lehi晶圆厂将会成为TI第四座300mm晶圆厂。作为一项战略举措，该300mm晶圆厂同时将为TI生产65nm和45nm模拟和嵌入式处理芯片，并将根据需求升级。